Piezotech? FC 技術數(shù)據(jù)表
來源：本站日期：2022-06-14 05:26:56 瀏覽：1111
一般特性
Piezotech FC 為一系列不同比例組成的 P(VDF-TrFE)共聚物. Piezotech FC 聚合物有:
壓電性：這些聚合物具有機電轉換特性，同時具備高機械強度、低聲阻(與人體、水的兼容性高)，并且對于化學品、氧化劑、紫外線等有高穩(wěn)定性。
熱電性：聚合物具有熱電轉換特性適合吸收 6~20um 波長 的能量
應用: 鍵盤、傳感器、能量擷取系統(tǒng)、揚聲器、麥克風、電鐵柵場效應晶體管、電鐵記憶儲存器、紅外線傳感器、指尖傳感器…… 等等
Piezotech FC 標準數(shù)值
加工處理制程
溶解與過濾
Piezotech RT 可溶于酮類溶劑(甲基乙基酮（MEK），甲基異丁基酮（MIBK），環(huán)己酮，環(huán)戊酮等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亞砜（DMSO），磷酸酯溶劑（磷酸三乙酯）)。為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜，會經(jīng)由過濾方法去除雜質(zhì)，以防止凝膠顆粒的形成。
薄膜成形
在干凈的環(huán)境下，聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網(wǎng)版印刷、旋轉涂布或其他印刷技術涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進行沉積，形成干燥且均勻的薄膜。
薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關鍵步驟。此步驟將控制材料的結晶形成并增強材料的電學及機械特性，而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。
薄膜(金屬鍍層)極化
為了活化共聚物材料，需進行將材料進行極化。于材料表層施加高于矯頑場值(即 50V/µm)且通常為矯頑場值兩倍的電場來完成極化。 對于薄層印刷對象，可透過對象的電極直接施加電場；而對于較厚的薄膜，可透過兩個電極之間的接觸和施壓并施加遞增的低頻電壓來完成極化；而針對大表面對象，則可以使用電暈極化。
清理
該產(chǎn)品可以利用酮類溶劑清理，如甲基乙基酮(MEK)、 環(huán)戊酮……等等。
